В книге описаны технологические процессы монтажа кристаллов, присоединения электродных выводов и герметизации полупроводниковых приборов и микросхем, выполняемые сваркой и пайкой, а также используемые материалы и оборудование.
Приведены сведения по производственной гигиене и контролю герметичности приборов.

1982 32.85 М80 219103