1)      многослойные соединения позволяют из одного и того же базового кристалла, в котором создано большое число одинаковых элементов, меняя топологию металлических соединений можно создавать различные по функциональным возможностям БИС, СБИС.

2)      При создании БИС и СБИС широко применяют функционально интегрированные элементы, которые делятся на три группы:

a)      совмещение областей различных активных элементов

b)      совмещение пассивных элементов с базовыми или коллекторными областями транзистора.

c)      Совмещение областей транзистора с различной структурной проводимостью.

Например:

 

 

Кроме БИС функции которых определяются схемой межэлементных соединений (жесткая логика) создаются также комплекты БИС функции которых задаются программой (мягкая логика) такие комплекты называют микропроцессорными комплектами.

Универсальность микропроцессорного комплекта определяется количеством машинных команд, которые они выполняют.

Что дает применение БИС

1)      Увеличение функциональных возможностей аппаратуры. Саморемонт – т.е. создаются резервные блоки и при обнаружении ошибки (неисправности) отключается неисправный блок и включается резервная часть.

2)      Уменьшается количество паяных соединений, следовательно многократно возрастает надежность аппаратуры.

3)      Уменьшение габаритов, массы, энергопотребления.